磐霖News
2023/11/06
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磐霖资本A轮投资高端通信芯片研发企业「白盒子微电子

近日,致力于打造无线通信领域高端SoC芯片的「白盒子微电子」宣布完成数亿元A轮融资,本轮由中科院资本领投,新鼎资本、联升投资、国科发展、磐霖资本、风物资本跟投,联和投资等老股东继续加持。融资资金主要用于订单交付、产品研发、应用拓展和团队建设,为公司的稳定长远发展提供了重要保障。

白盒子微电子在上海市政府的大力支持下,由IC行业资深人士领军组建的高端芯片公司。总部位于上海,在西安、成都设有研发中心。公司致力于SDH(软件定义硬件)先进芯片设计技术研究,通过架构创新,目标是成为高性能大算力基带SoC领域的创新者和领航者。白盒寓意开放协同,助力生态建设,赋能智慧通信。

SDH技术是架构创新的一条热点赛道。随着摩尔定律逐渐接近极限,通过工艺制程提高产品性能变得越来越难,从架构创新角度进行探索越来越受到重视。SDH技术是可重构计算领域的一个新分支,是指在运行状态下,实时对芯片上的晶体管资源进行动态重组从而实现计算资源的高效利用。它能够根据产品的需求灵活的改变功能,具有高能效、低功耗和高可编程性的特点。白盒子微电子希望通过SDH创新架构,平衡芯片的功耗和性能,提高芯片软件、硬件的可编程性

白盒子微电子总裁陆芳表示:“公司专注于无线通信领域,目前已完成数字中频(DFE)SoC芯片、数字基带SoC芯片、幅相多功能芯片等产品的布局。我们会将SDH技术在自研产品中不断的进行技术验证和迭代升级。”

公司成立两年多的时间里,一直保持着飞速发展的节奏,在产品研发、技术创新、应用落地、生态打造等方面相继取得多个里程碑式的进展。目前,白盒子微电子已成功推出两代数字中频(DFE)SoC芯片第一代0C 6010芯片在2022年面市,第二代OC 6020芯片也已于2023年世界移动通信大会上海展首次发布,并在市场上销售。第二代OC 6020芯片是一款超3亿门逻辑规模的高端系统级 (SoC) 芯片,采用了先进的芯片设计架构,具有高能效、低功耗的特点,支持4通道4载波,具有宽范围发射功率配置,且内置宏站级高性能CFR/DPD算法。

白盒子微电子已组建了一支从性能算法、系统架构、芯片开发、芯片验证、软件开发和综合后端的芯片全链条研发团队,覆盖了芯片设计和移动通信领域。公司员工主要来自国内外头部公司,其中超50%以上员工的工作年限超过10年,有着超10亿片芯片交付的经验。团队凭借强大的技术实力,同时研发数字基带SoC芯片、相控阵应用配套系列芯片,积极布局商业航天、运营商公网、行业专网市场。

磐霖资本表示:“基带芯片历来被誉为无线通信领域皇冠上的明珠,技术和商业壁垒很高,而白盒子的研发团队是非常稀缺的具备高性能基带芯片产品研发经历及能力的团队,核心团队成员超20年丰富的通信芯片设计、成功量产经验,是白盒子技术突破的基石,我们期待白盒子接下来能够快速量产其他核心通讯芯片产品,不断拓展产业链合作资源,成功打造无线通信领域皇冠上的明珠。在商业航天数万亿级的新兴产业浪潮来临之际,为商业航天向大带宽与低成本方向演进提供助力。”

 

来源:上海白盒子 & 投资界